本人找了些几年前的淘汰了的主板练习，焊了几块BGA芯片（南桥、北桥、单桥）终于成功了。练习过程中，也在论坛学了不少经验，为了感谢论坛大师，把自己的经验总结起来，与大家分享。
一、拆焊工具
1、预热台，本人用的是卡达853预热台，价格200多元。
2、热风枪，本人用的是安泰信8800D旋风热风枪，二手的200多元。
3、风枪支架，几十元。
其他一些小件: 风嘴，测温仪, 吸锡带，助焊膏，锡珠，钢网，植球台，隔热自粘铝箔，烙铁（我用的是快克236焊台）等等。这些工具其实也并非焊接BGA芯片专用，焊接其他芯片都要用到的。
二、BGA芯片植球
1、先用刀口烙铁把残留锡珠拖走，接下来用吸锡带把锡彻底吸干净，露出焊盘。拖时注意要轻，千万不能弄坏焊点。如有氧化发暗的焊点要用针尖刮亮。
2、用笔刷（或棉签）蘸无水酒精（或洗板水）清洗BGA焊盘。热风枪70℃~80℃吹干酒精。加热时应取下吹嘴，并不断改变加热位置，以免局部温度过高。
3、在芯片上轻刷一层薄薄的助焊膏，一点点厚度即可。注意，一定少而匀，不然脱网焊接时助焊膏流动使锡珠移位。
4、放上植球台上植球。一般要先把钢网清洗干净再风干，以免粘锡珠，然后将钢网上的孔和芯片上的BGA球对应整齐，最后倒入锡球摇好锡球到每个孔中（保证不多一个也不少一个，一般先多倒一些锡珠至芯片中心位置），脱网，倒出剩余的锡球即可。
5、用镊子把放好锡球的芯片轻轻地放到恒温加热台上（如下图），设好温度（熔点，无铅的在220-240℃。有铅的在190-220℃），达到预设温度即可。如果加热过程中锡球流动肯定是助焊膏多了或不均匀。
6、植好锡球冷却后，用笔刷蘸洗板水清洁多余的锡球和焊膏。
三、BGA芯片与PCB板焊接
1、把PCB板上的焊点用刀口烙铁拖平拖亮，接下来用吸锡带把锡彻底吸干净，露出焊盘。只有焊盘平整了后面放芯片时才能对齐，所以吸锡这步不能省。氧化的焊点要刮亮（如果是空脚可以不用管）。BGA芯片和PCB板上涂一层薄薄的焊膏。干一点的较好，可以把芯片粘住。可以稍微用热风强吹一下，使得锡膏均匀分布。
另外，往往拆焊芯片加热导致电路板绝缘漆鼓包，用吸锡带拖锡时容易把鼓包的绝缘漆脱掉，用绿油细心涂上再用紫外线固化灯固化。
2、放上BGA芯片，并与PCB板上的丝印层对齐。这是关键一步，一定要对齐，不然因焊点没对齐锡珠导致错位而失败！可以在拆焊时看清原芯片与丝印的对齐样子，拍照更好。我是先用20倍放大镜看着对齐丝印与否，这样对得非常好，再轻轻放到预热台上，对齐后一定要轻拿轻放千万不能移动芯片！
3、PCB板背面（需要焊接BGA芯片面为正面），用预热台（其实相当一个风枪）加热。
我一般就是把主板放在卡达853预热台上面，BGA芯片对齐预热台的风口，不平找东西垫一下即可。同时用测温仪的BGA探头放到芯片中心位置的背面用隔热铝箔固定，随时掌握PCB板上BGA芯片处的温度。
4、PCB板正面，热风枪加热。
套上略大于芯片的风嘴，再用风枪支架固定风嘴，注意一定要接近芯片但不能接触，而且四周与芯片的距离要一致。
5、焊接。
上风枪的风速我是开到百分之五十（下风枪的风速不可调也不需要调）。温度我是上下同时调，而且下面温度先调，比上面风枪温度略高，一般分三段：刚开始上下设100摄氏度，当BGA探头温度到达100摄氏度后，停十秒到几十秒左右，这个升到100摄氏度全程要1~2分钟，目的：一是把热传到风嘴周围不使主板变形，二是预热烘干芯片以防温度突然升高爆裂芯片；然后把上下温度调到180摄氏度，BGA探头温度达到180摄氏度后停留十几秒（这个温度主要是拆焊时用来除去芯片周围的胶的。可以用镊子挑开胶。不管是白胶还是红胶都能在短时间内去掉。做的时候要注意，时间是不能太长，毕竞温度较高。可以间歇着做。做一会儿，停一会儿。另外用镊子挑的时候，也要小心，胶没有软化，不能用劲挑，也要求小心不能划伤线路板。）；最后把上下温度调到210摄氏度或240摄氏度（一般原装没换过的芯片是无铅的焊接温度升到230℃~240℃，而自己植球的一般是有铅的焊接温度升到205℃~210℃）。当BGA探头温度达到210摄氏度或240摄氏度后停留十秒即停止加热冷却即可。注意，芯片最高耐温是260摄氏度，上风枪温度绝不可调到260摄氏度及以上！
6、加热时如需观察焊点状态，可用电子显微镜观察芯片边缘与PCB间的距离。芯片和PCB间的距离，在加热过程中可以看见距离逐渐变小，当锡珠融化明显落下时，即表示已焊接好了。再继续加热几秒后即可停止加热。这一步是整个BGA焊接的关键，过度加热会导致锡珠黏连，而没有落下则锡珠没有融化不会焊接好。
另外，如果风枪与芯片距离不一致，就会因受到的风力不一样而一边高一边矮，还有如果下风枪的风嘴不处于芯片中心位置也会因芯片温度不一致而一边高一边矮，所以焊接好后必须用放大镜观察一下芯片四周的锡球状况，万一出现一边高一边矮的情况就再按正确的方法加焊。
7、等待其冷却。用洗板水清洗。热风枪80℃吹干。
四、加焊BGA
先从周边用热风枪吹入些助焊膏，上下加热与焊接一样。加焊时测温探头放芯片边沿紧贴芯片测量芯片焊接温度，当芯片上焊接温度升到210℃（无铅锡珠温度升到240℃）时停止加热冷却即可。
如果没有测温仪，可采取如下方法初步判断（此法不好把握，过热损坏芯片的概率较大）：当焊膏沸腾并从边缘看到芯片颤动时，可用镊子轻轻推一下芯片能推动（会自动归位的）时（推时幅度要小，可把手腕固定只用手指用力，点到为止，否则幅度过大会导致芯片移位锡珠黏连）！表示焊珠已融化，停止加热。
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